SG-300自动检重秤进入半导体封装领域，解决环氧塑封料称重与缺件检测难题

【智能制造网 企业动态】记者近日从上海实干实业有限公司获悉，该公司SG-300自动检重秤已获得苏州一家半导体封装材料生产企业的采购订单，设备将部署于该企业环氧塑封料和硅微粉填充料两条自动包装线的末端，用于对每袋成品进行逐袋在线称重与缺件/装量偏差自动剔除。该机型以5-3000g宽幅分选范围、推板与气吹双剔除可选配置及468mm×300mm称重台面，为半导体封装材料行业小袋包装、高精度、高价值产品的出厂全检提供了一种可替代人工抽检的自动化方案，同时也满足了芯片封装厂商对原材料净含量准确性和批次一致性的严格要求。

半导体封装材料包装的称重检测难点与行业背景

半导体封装是集成电路制造的关键工序，环氧塑封料和硅微粉填充料是芯片塑封的主要材料。环氧塑封料通常以颗粒或粉末状供应，按配方混合后在一定温度下注塑成型，保护芯片免受外界环境影响。塑封料配方中各组分的精确配比直接影响封装后产品的机械强度、热膨胀系数和绝缘性能，因此原材料供应商在出厂时必须确保每袋净含量与标示值一致，且袋内物料无吸潮结块、无杂质混入。硅微粉作为填充料，单袋规格通常在500g至2kg之间，环氧塑封料单袋则在200g至1kg左右，包装形式为铝箔复合袋，袋体柔软，封口处对机械冲击较为敏感。

该封装材料企业是长三角地区半导体封装材料的骨干供应商，产品供应国内外多家封测大厂。此前，企业主要依赖自动称量灌装机和人工抽检进行装量控制，后道仅安排质检员对每批次首尾件进行离线称重。随着半导体行业对供应链质量要求日益严苛，个别封测厂在来料检验中发现过净含量偏差超出允差范围的问题，导致整批退货。追溯发现，灌装机在粉体流动性变化时偶有装量漂移，人工抽检未能覆盖全部产品。事件促使企业决定在包装线末端增设在线称重环节，对每袋成品进行逐袋重量核验，确保出厂产品净含量合规。

“半导体封装材料对净含量的要求比普通化工品高得多，因为下游封测工艺对塑封料的用量控制很精确，偏差过大会影响封装质量和芯片良率。在线称重能以较低成本实现逐袋全检，并生成电子记录，是保障供应链质量的重要一环。"上海实干负责人在采访中介绍。

气吹剔除方案保护铝箔袋包装与粉料产品

该企业生产的环氧塑封料和硅微粉均采用铝箔复合袋包装，袋体柔软且带有防潮层，封口处一旦受损将导致产品吸潮失效。推板剔除方式可能造成袋体划伤或封口变形，而环氧塑封料颗粒在受到机械撞击时可能产生粉末，影响下游使用。SG-300提供的推板与气吹双剔除可选方案为客户提供了匹配空间。经过产线小批量测试，客户在两条包装线上均选用了气吹剔除方案。高压脉冲气流将重量不合格的袋装产品以非接触方式平稳推离主线，进入旁路收集区。整个剔除过程没有任何机械部件与包装袋表面接触，从动作机理上规避了对袋体封口和内容物的损伤风险。同时，气吹剔除的响应速度与60件/分钟的分选节拍匹配，不会拖慢包装线整体速度。

宽量程与高灵敏度称重系统精准捕捉微量装量偏差

该企业生产的塑封料袋装规格涵盖200g、500g、1kg、2kg等多种容量，均在SG-300的5-3000g分选范围内。刻度单位0.1g足以灵敏识别因灌装不足产生的微量偏差。以500g装环氧塑封料为例，企业内控标准设定为±2g，少装2g导致的重量偏差为2g，SG-300可轻松触发剔除动作。即使对于2kg大袋装，微小的装量偏差同样可被设备稳定捕捉。

设备可容纳产品尺寸上限为长350mm、宽300mm，高度下限3mm，称重台面468mm×300mm，对铝箔袋具有较好的通过兼容性，减少了袋体在动态输送中的晃动对称重精度的影响。称重系统搭载自主研发单片机控制与滤波算法，配合自动零点跟踪功能在连续运行中维持检测稳定性。设备标准分选速度60件/分钟，与半自动和自动化灌装包装机的典型产出节拍匹配，可在不降低线速的前提下实现逐袋在线全检。

操作便捷性与配方管理适应多品种生产

SG-300操作界面为7英寸彩色触摸屏，内置100组产品参数存储。该企业生产多种不同配方和规格的塑封料产品，每种产品的标准袋重和允差范围各不相同。操作人员可将每种产品的基准值、上下限阈值预设保存，换产时通过编号一键调用，无需反复称重标定和手动录入参数，适应半导体材料多品种、小批量、柔性生产的模式。设备可选配RS485输出端口和三色报警灯，将每袋产品的称重数据和判级结果实时传输至企业生产管理系统，为批次质量追溯和客户审计提供完整的数据链条。选配的剔除箱用于集中收集不合格品，便于后续复核与返工处理。

设备主体为SUS304不锈钢材质，整机重量约80KG，功率约100W，皮带离地高度默认750±50mm可按需定制，便于与上游灌装封口机和下游装箱码垛设备顺畅对接。

半导体封装材料行业在线称重趋势

上海实干方面表示，近两年来半导体封装材料、电子化学品等领域对在线称重设备的关注度有所上升。随着芯片制程不断微缩和先进封装技术发展，对封装材料纯度和配比精度的要求越来越高，原材料的净含量一致性成为品质管控的底线之一。在线称重设备能够以适度投入实现逐袋全检，并生成电子质量档案，为电子材料供应商赢得客户信任提供技术支撑。预计未来该技术在半导体材料、电子浆料、导电胶等精密电子化学品包装领域将获得更多应用。

售后方面，设备自调试合格之日起提供12个月保修，企业提供产线勘测、安装调试及操作培训服务，全国设有多个服务网点，响应时效为省内24小时、省外48小时（不可抗力除外）。上海实干方面透露，将根据该客户设备的使用反馈，继续关注半导体及电子材料行业在在线称重方面的潜在需求。